ZHCSWA5B June   1998  – January 2025 XTR106

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 线性化
      2. 6.3.2 反向电压保护
      3. 6.3.3 过压浪涌保护
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 外部晶体管
      2. 7.1.2 环路电源
      3. 7.1.3 电桥平衡
      4. 7.1.4 欠量程电流
      5. 7.1.5 低阻抗电桥
      6. 7.1.6 其他传感器类型
      7. 7.1.7 射频干扰
      8. 7.1.8 误差分析
    2. 7.2 典型应用
    3. 7.3 布局
    4. 7.4 布局指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
    2. 8.2 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) XTR106 单位
D (SOIC) N (PDIP)
14 引脚
RθJA 结至环境热阻 86.8 51.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 46.9 29.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 46.0 24.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 9.6 7.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 45.6 23.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。