ZHCSTT1E November   2023  – October 2025 LMK3H0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口规范
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 输出格式配置
    2. 6.2 差分电压测量术语
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件块级描述
      2. 7.3.2 器件配置控制
      3. 7.3.3 OTP 模式
      4. 7.3.4 I2C 模式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 失效防护输入
      2. 7.4.2 分数输出分频器
        1. 7.4.2.1 FOD 模式运行
        2. 7.4.2.2 边缘组合器
        3. 7.4.2.3 数字状态机
        4. 7.4.2.4 展频时钟
        5. 7.4.2.5 整数边界杂散
      3. 7.4.3 输出行为
        1. 7.4.3.1 输出格式选择
          1. 7.4.3.1.1 输出格式类型
            1. 7.4.3.1.1.1 LP-HCSL 端接
        2. 7.4.3.2 输出压摆率控制
        3. 7.4.3.3 REF_CTRL 运行
      4. 7.4.4 输出使能
        1. 7.4.4.1 输出使能控制
        2. 7.4.4.2 输出使能极性
        3. 7.4.4.3 独立输出使能
        4. 7.4.4.4 输出禁用行为
      5. 7.4.5 器件默认设置
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
      2. 7.5.2 一次性编程序列
  9. 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1  R0 寄存器(地址 = 0x0)[复位 = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 寄存器(地址 = 0x1)[复位 = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 寄存器(地址 = 0x2)[复位 = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 寄存器(地址 = 0x3)[复位 = 0x1801]
      5. 8.1.5  R4 寄存器(地址 = 0x4)[复位 = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 寄存器(地址 = 0x5)[复位 = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 寄存器(地址 = 0x6)[复位 = 0x0AA0]
      8. 8.1.8  R7 寄存器(地址 = 0x7)[复位 = 0x6503]
      9. 8.1.9  R8 寄存器(地址 = 0x8)[复位 = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 寄存器(地址 = 0x9)[复位 = 0x3166]
      11. 8.1.11 R10 寄存器(地址 = 0xA)[复位 = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 寄存器(地址 = 0xB)[复位 = 0x0000]
      13. 8.1.13 R12 寄存器(地址 = 0xC)[复位 = 0xE800]
      14. 8.1.14 R146 寄存器(地址 = 0x92)[复位 = 0x0000]
      15. 8.1.15 R147 寄存器(地址 = 0x93)[复位 = 0x0000]
      16. 8.1.16 R148 寄存器(地址 = 0x94)[复位 = 0x0000]
      17. 8.1.17 R238 寄存器(地址 = 0xEE)[复位 = 0x0000]
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用方框图示例
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
      4. 9.2.4 示例:更改输出频率
      5. 9.2.5 串扰
      6. 9.2.6 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 上电时序
      2. 9.3.2 去耦电源输入
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

R9 寄存器(地址 = 0x9)[复位 = 0x3166]

R9 如表 8-19 所示。

返回到汇总表

表 8-12 R9 寄存器字段说明
字段类型复位说明
15:12OTP_IDR/W

0x3 (V33)

0x1 (V18)

用于识别 OTP 配置的可配置字段。可在 I2C 模式下用作 4 位备用字段。该字段存储在 EFUSE 中。
11:9SSC_CONFIG_SELR/W0x0

SSC 调制配置。如果需要中心展频调制,则需要自定义 SSC 配置。还提供四种预配置的向下展频调制深度。任何其他调制深度都需要自定义 SSC 配置。该字段存储在 EFUSE 中。

预配置的 SSC 选项专门用于 100MHz 时钟输出。对于其他输出频率,TI 建议创建自定义 SSC 配置。

0h:自定义 SSC 配置 - 有关创建自定义配置的详细信息,请参阅展频时钟

1h:–0.10% 预配置向下展频。

2h:–0.25% 预配置向下展频。

3h:–0.30% 预配置向下展频。

4h:–0.50% 预配置向下展频。

所有其他值:保留

8OUT_FMT_SRC_SELR/W0x1

强制 FMT_ADDR 引脚覆盖 OTP 模式下的输出格式寄存器设置。在 I2C 模式下,FMT_ADDR 引脚不会用于此目的。该字段存储在 EFUSE 中。

0h:在 OTP 模式下选择输出格式时,FMT_ADDR 引脚被忽略。

1h:FMT_ADDR 引脚在 OTP 模式下会覆盖寄存器设置。输出格式为 LP-HCSL,端接电阻器阻值基于启动时的 FMT_ADDR 引脚状态。

7:4OUT1_LPHSCL_AMP_SELR/W0x6

使用 LP-HCSL 输出格式时的 OUT1 输出摆幅电平。该字段存储在 EFUSE 中。

0h:625mV。

1h:647mV。

2h:668mV。

3h:690mV。

4h:712mV。

5h:733mV。

6h:755mV。

7h:777mV。

8h:798mV。

9h:820mV。

Ah:842mV。

Bh:863mV。

Ch:885mV。

Dh:907mV。

Eh:928mV。

Fh:950mV。

3:0OUT0_LPHSCL_AMP_SELR/W0x6

使用 LP-HCSL 输出格式时的 OUT0 输出摆幅电平。该字段存储在 EFUSE 中。

0h:625mV。

1h:647mV。

2h:668mV。

3h:690mV。

4h:712mV。

5h:733mV。

6h:755mV。

7h:777mV。

8h:798mV。

9h:820mV。

Ah:842mV。

Bh:863mV。

Ch:885mV。

Dh:907mV。

Eh:928mV。

Fh:950mV。