ZHCST73A May   2025  – September 2025 ADS9326 , ADS9327

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  热性能信息
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  电气特性 
    6. 6.6  电气特性：AVDD = 5V
    7. 6.7  电气特性：AVDD = 3.3V
    8. 6.8  时序要求
    9. 6.9  开关特性
    10. 6.10 时序图
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
      2. 7.3.2 参考
        1. 7.3.2.1 内部基准
          1. 7.3.2.1.1 具有 5V AVDD 的可选内部基准
        2. 7.3.2.2 外部基准
        3. 7.3.2.3 采用外部基准缓冲器的外部基准
      3. 7.3.3 ADC 传递函数
      4. 7.3.4 数据接口
      5. 7.3.5 可编程数据平均滤波器
        1. 7.3.5.1 简单平均
          1. 7.3.5.1.1 使用非连续 CONVST 的简单平均
        2. 7.3.5.2 移动平均值
      6. 7.3.6 输出数据接口上的 CRC
      7. 7.3.7 ADC 输出数据随机数发生器
      8. 7.3.8 数据帧宽度
      9. 7.3.9 菊花链模式
        1. 7.3.9.1 菊花时钟模式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 复位
      2. 7.4.2 正常运行
      3. 7.4.3 低延时模式
      4. 7.4.4 CS-CONVST 短接模式
      5. 7.4.5 寄存器读取模式
      6. 7.4.6 初始化序列
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 寄存器操作的 SPI 帧长度
      2. 7.5.2 寄存器映射锁定
      3. 7.5.3 寄存器写入
      4. 7.5.4 寄存器读取
  9. 8 寄存器映射：ADS9327
    1. 8.1 寄存器组 0
    2. 8.2 寄存器组 1
    3. 8.3 寄存器组 2
  10. 9 寄存器映射：ADS9326
    1. 9.1 寄存器组 0
    2. 9.2 寄存器组 1
    3. 9.3 寄存器组 2
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 模拟 1VPP 正弦-余弦编码器接口
      2. 10.2.2 设计要求
      3. 10.2.3 详细设计过程
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械数据

5 引脚配置和功能

图 5-1 VAE 封装，22 引脚 VQFN（俯视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
AINM_A 5 I ADC A 的负模拟输入。
AINM_B 1 I ADC B 的负模拟输入。
AINP_A 6 I ADC A 的正模拟输入。
AINP_B 2 I ADC B 的正模拟输入。
AVDD 7 P 5V 或 3.3V 模拟电源引脚。在引脚 7 和 8 之间连接一个 1µF 去耦电容器。
CONVST 10 I 转换启动输入引脚。CONVST 下降沿启动 ADC A 和 ADC B 的转换。
CS 11 I 芯片选择输入引脚；低电平处于活动状态。
当 CS 为低电平时，主机和器件进行通信。
当 CS 为高电平时，数据输出引脚进入 Hi-Z 状态。
D0 16 O 串行通信引脚：数据输出 0。
D1 15 O 串行通信引脚：数据输出 1。
D2 14 O 串行通信引脚：数据输出 2。
D3 13 O 串行通信引脚：数据输出 3。
GND 8、21 G 接地。
IOGND 18 G IOVDD 电源的接地端。外部连接至 GND。
IOVDD 19 P 接口电源引脚。
在引脚 18 和引脚 19 之间连接一个 0.1µF 去耦电容器。
REFIO 9 I/O 内部基准输出。外部基准输入。将 1µF 去耦电容器连接到 GND。
REF_CAP 3 O 内部基准电压输出。在引脚 3 和 4 之间连接一个 1µF 去耦电容器。
REFM 4 G ADC 的负基准输入。从外部连接到器件 GND。
SCLK 17 I 串行接口的时钟输入引脚。
SDI 12 I 串行数据输入引脚。
该引脚对器件寄存器进行编程。
VCMOUT(2) 20 O 共模电压输出。使用 VCMOUT 设置 ADC 输入端的共模电压。将 100nF 去耦电容器接地。
VDD_1V8 22 P 1.8V 模拟电源引脚。在引脚 21 和 22 之间连接一个 1µF 去耦电容器。
散热焊盘 Pad P 外露散热焊盘连接至 GND。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 接地，P = 电源。
(2) 不适用于 PADS9326VAER。将 100nF 去耦电容器接地。