ZHCSPU2H December 2022 – October 2024 UCC21551-Q1
PRODMIX
| 热指标(1) | UCC21551x | 单位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DWK | DW | DFJ | |||
| 14 引脚 | 16 引脚 | 28 引脚 | |||
| RθJA | 结至环境热阻 | 74.1 | 69.8 | 79.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 34.1 | 33.1 | 37.2 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 32.8 | 36.9 | 59 | °C/W |
| ΨJT | 结至顶部(中心)特征参数 | 23.7 | 22.2 | 21.4 | °C/W |
| ΨJB | 结至电路板特征参数 | 32.1 | 36 | 57.6 | °C/W |