ZHCSBJ5B September   2013  – November 2025 ADS5474-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 计时特点
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 输入配置
      2. 6.1.2 时钟输入
      3. 6.1.3 数字输出
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 规范的定义
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

(1)
热指标测试条件典型值单位
RθJA结至大气热阻结至外壳热阻21.81°C/W
RθJC结至外壳热阻MIL-STD-883 测试方法 10120.849
(1) 此 CQFP 封装具有内置过孔，可在电气和热方面将芯片底部连接到封装底部的焊盘。为了有效地散热并提供低阻抗接地路径，需要在 PCB 表面的正下方安装一个导热焊盘。在正常的表面贴装流动焊接操作中，封装底部的散热焊盘被焊接到该导热焊盘上，从而形成高效的散热路径。通常，PCB 散热焊盘内有多个散热过孔，内部覆铜区域（或 PCB 另一侧）提供散热路径，从而实现更高效的散热。TI 一般建议使用 11.9mm2 板装散热焊盘。这样可实现更大的散热面积，同时使引线远离焊盘区域，以防止焊料桥接。必须包含足够数量的散热/电气过孔，以使器件保持在建议的工作条件下。此焊盘必须处在电气接地电位。