ZHCAFW6 October   2025 TMP461-SP , TMP9R00-SP , TMP9R01-SEP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2对比
  6. 3远程应用用例
  7. 4默认远程注意事项
  8. 5β 误差
  9. 6校准
  10. 7布局技术
  11. 8总结
  12. 9参考资料

简介

使用航天级集成电路 (IC) 进行设计,对于为充满挑战的航天环境开发可靠的电子系统至关重要。航天 IC 需通过针对系统要求的辐射暴露测试。在考虑温度传感选项时,航天 IC 提供了集成度更高的设计,并提供经验证的辐射性能数据。本文全面概述了将德州仪器 (TI) 航天温度传感器集成到系统中所需了解的关键信息。在进行航天系统温度设计时,客户倾向于使用三种常见的选择:温度传感器、热敏电阻和 IC/远程结点。温度传感器提供与绝对温度成比例的输出电流。热敏电阻是一种温度敏感电阻,其电阻会随温度发生显著变化。远程结点是双极结型晶体管 (BJT),其基极-发射极电压随温度变化。在我们的 TI 温度产品系列中,可选购 IC 温度设计方案。TI 航天产品系列中有远程温度传感器。远程温度传感器可从本地芯片和外部通道提供数字温度测量值,这些通道可连接到 PNP 和 NPN 晶体管。此设置允许使用单个集成电路测量整个系统中的多个热点。我们的远程传感器包括集成式模数转换器 (ADC) 和精确测量外部 BJT 温度所需的偏置。远程温度传感器为各种应用提供了一系列设计,本文档详细介绍了最常见的用例。阅读本文后,您将能清晰地了解到将远程温度传感器嵌入系统架构是何等简便。