6 校准

TI 远程温度传感器可以通过校准寄存器来校正错误。该功能支持传感器与各种不同的 BJT 匹配。如前文所述，n 因数表示基极发射极结点与理想二极管公式的接近程度的误差。n 因数和偏移可在 TI 远程温度传感器的 I2C 寄存器中进行校正。为了减少这些误差，必须执行以下步骤。调整 n 因数和偏移所需的条件如下：受控温度环境、参考温度测量和远程/结点设置。

1. 通过测量正向压降（约为 0.7V），验证连接引脚以确认是否存在二极管。
2. 将远程/结点设置放置在油浴或烤箱等受控温度环境中。需在该环境中设置参考温度。不得使用油浴或烤箱参考温度。首选的参考方案是在尽可能靠近远程结点的位置使用铂电阻热管理器 (PRT) 或电阻温度检测器 (RTD)。另一种参考方案是使用远程传感器的本地温度芯片。
3. 在受控环境内跨温度收集远程、本地和参考数据的温度。温度范围必须是用户所需的产品范围。
4. 将收集的数据加载到远程校准工具中，以优化 n 因数和偏移所需的值。
5. 将新的 n 因素和偏移值写入 I2C 寄存器。
6. 重复步骤三，确认性能得到改善。

下面展示了一个使用远程校准工具提高精度的示例：首先突出显示原始数据而不对配置进行任何更改，然后突出显示精度随配置变化而提高的情况。

当 n 因数和偏移是唯一的误差源时，也可以使用以下公式来优化远程器件。N_expected 值为 1.008。

我们的温度传感器还具有自动串联电阻消除功能。远程温度传感器中的串联电阻消除是用于提高测量精度的一种重要技术，尤其是在涉及长电缆布线并连接到 SOC 的应用中。当传感器与测量系统保持一定距离时，由于导线沿线的压降，连接导线的电阻可能会导致温度读数误差。结点信号路径中的任何电阻都可能导致晶体管的实际 VBE 与温度传感器上测量的 VBE 之间出现压降，从而导致温度偏移。为了减轻这种影响，内部远程传输可以消除 DXP/DXN 信号上的电阻，以消除导线的电阻误差，并允许增加噪声滤除，而不会增加温度误差。该器件可消除总计 1kΩ 的串联电阻。串联电阻消除功能允许直接连接到嵌入式和离散结点。下面的公式突出显示了当 D+ 和 D- 路径中存在电阻时 VBE 测量的额外误差。第一项是串联电阻产生的额外误差。