在处理较大的焊点（例如 SOIC-10 封装输入端的焊点）时，正确选择焊料对于实现最佳性能来说非常重要。德州仪器 (TI) 建议使用免清洗焊膏，如 AIM M8 SAC 4 型，以获得最佳效果。水溶性焊膏通常会导致空洞增多，随着时间的推移，可能会因焊点中存在这些空洞而导致热性能降低。图 2-4 和 图 2-5 展示了免清洗焊膏的性能示例，而 图 2-6 和 图 2-7 展示了水溶性焊膏在较大焊点上的性能示例。

图 2-4 免清洗焊膏 X 射线，左侧输入引线

图 2-5 免清洗焊膏 X 射线，右侧输入引线

图 2-6 初始时刻 X 射线，左侧输入引线

图 2-7 初始时刻 X 射线，右测输入引线

本实验特意选用了水溶性 SAC305 4 类焊膏，旨在将被测器件置于最严苛的焊料空洞情况，即 SOIC-10 封装在 SOIC-16 焊盘布局上的最不利场景。

在进行 图 2-3 中所述的 500 个温度循环后，再次检查器件的焊接完整性。请注意，图 2-8 和 图 2-9 中所示的器件是从测试卡中随机抽取的样片，其所示的焊料空洞并非 图 2-6 和 图 2-7 中所示空洞的延续。

图 2-8 500 个温度循环 X 射线，左侧引线

图 2-9 500 个温度循环 X 射线，右侧引线

X 射线结果显示，虽然熔合引线上存在焊料空洞，但数量上与初始时刻样片没有任何显著差异。焊料空洞与循环前出现的空洞相当，在恒定直流负载下，即使在 500 个温度循环后也没有出现故障。这表明，无论初始制造时是否存在空洞，温度循环都不会导致焊料空洞增加。不过，一般而言，仍建议在应用中使用免清洗焊膏，因为这有助于缓解因为这一问题在生产中导致的所有额外故障。