ZHCAFQ5 September   2025 TMCS1123 , TMCS1123-Q1 , TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1127 , TMCS1127-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1 , TMCS1143 , TMCS1148

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2SOIC-10 基板级可靠性测试暴露
    1. 2.1 通过 X 射线检测焊点
    2. 2.2 热力测试
    3. 2.3 交叉部分
  6. 3总结
  7. 4参考资料

2.3 交叉部分

作为最终检查，在 300 和 500 个温度循环后，从烤箱中取出样片基板以进行交叉部分分析。虽然分层在多层板上更为普遍，但在 2 层板上同样可能发生，并且随着器件引线和电路板在温度循环内膨胀和收缩，焊料问题变得更加复杂。图 2-14 展示了器件在 300 个循环后的最差情况交叉部分，图 2-15 展示了 500 个循环后的相应交叉部分。

交叉部分 - 300 个温度循环图 2-14 交叉部分 - 300 个温度循环
交叉部分 - 500 个温度循环图 2-15 交叉部分 - 500 个温度循环

正如 X 射线检查期间观察到的那样，确实存在焊料空洞（在图中用红色箭头标出），但即使存在这些缺陷，也没有任何电路板因异常的热迹象或开路而出现故障。交叉部分显示没有分层迹象，焊料对引线框架和 PCB 的附着性依然良好，并且没有任何损坏的迹象。