ZHCAFQ5 September   2025 TMCS1123 , TMCS1123-Q1 , TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1127 , TMCS1127-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1 , TMCS1143 , TMCS1148

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2SOIC-10 基板级可靠性测试暴露
    1. 2.1 通过 X 射线检测焊点
    2. 2.2 热力测试
    3. 2.3 交叉部分
  6. 3总结
  7. 4参考资料

3 总结

使用较大的焊盘以缓解较大焊点中的焊料空洞时，需要正确选择焊膏。通常，免清洗焊膏是优化此类焊点以获得最佳性能的首选。

一般来说，在 SOIC-16 焊盘布局上使用 SOIC-10 封装风险极低，甚至完全没有风险。在所有检查中，连续施加 1000 小时的温度应力后，观察到器件热性能、PCB 基板完整性或器件引线框架的完整性均未发生明显变化。