ZHCAFQ5 September   2025 TMCS1123 , TMCS1123-Q1 , TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1127 , TMCS1127-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1 , TMCS1143 , TMCS1148

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2SOIC-10 基板级可靠性测试暴露
    1. 2.1 通过 X 射线检测焊点
    2. 2.2 热力测试
    3. 2.3 交叉部分
  6. 3总结
  7. 4参考资料

摘要

德州仪器 (TI) 为 TMCS11xx 系列器件使用独特的 SOIC-10 封装，在该封装中，传统 SOIC-16 型封装中的八根独立引线被熔合为两根。这个熔合引线框架用于将电流传输到封装中，取代了两组（每组四根）的独立引线。然而，应用中通常需要多来源采购，虽然器件是 引脚对引脚 兼容的，但它们在构造上确实存在一些差异。本应用手册探讨了在 SOIC-16 焊盘图案上使用德州仪器 (TI) SOIC-10 封装的情况，以证明 SOIC-10 封装可安心用于印刷电路板上的标准 SOIC-16 焊盘布局。