1 简介

随着电气化浪潮席卷各行各业，制造业面临更大压力，需要满足各种产品快速迭代的需求。许多制造商都采用了双重采购策略，即除非有多个供应商能提供可替代的型号，否则设计人员不得选用某款集成电路，以此确保能利用多个供应链。这为产品的持续供应制定了更稳健的采购计划，使制造商在交期较长时能有备用方案。

查找单个产品的多个替代型号并非易事。不同产品的电气规格参数可能存在差异，因此即使器件采用相同的封装和引脚排列，并且具有相同的传输功能，也可能无法达到设计人员要求的性能水平。热特性可能有所不同。一款变体可能要昂贵得多，因为虽然该变体是一个可行的替代方案，但会使物料清单成本超出预算。采购工程师必须确保所有这些挑战都得到解决，之后才能宣称两款产品 在功能上可以互相替代。

对于霍尔效应传感器而言，另一个潜在的关注点是引线框架结构。虽然某些型号使用标准 SOIC-16 封装，但德州仪器 (TI) 的 TMCS 产品系列在 SOIC-10 中使用熔合引线框架方法，因为这种单一的引线结构会在引线框架中引入电阻，从而优化框架输入侧的功率损耗。本应用手册旨在研究在设计中将这两种封装互作功能等效替代时的性能与可靠性。