在初始状态和完成 500 个温度循环后，对器件进行了直流热分析，以评估引线框架在温度循环应力前后的热性能。此外，以标准焊盘图案作为基准对 TMCS 器件进行了相同测试，并在使用免清洗焊膏时对焊盘图案交叉进行了热测试。这些电路板中的每一块上都有 40A 的直流电流流经引线框架并持续 10 分钟，然后拍摄热图像。在所有情况下，这一长度都足够长，可以让器件达到热平衡。

图 2-10 SOIC-10 封装在 SOIC-10 焊盘布局上，初始时刻，SAC 水溶性焊膏

图 2-11 SOIC-10 封装在 SOIC-16 焊盘布局上，初始时刻，SAC 水溶性焊膏

图 2-12 SOIC-10 封装在 SOIC-16 焊盘布局上，500 个循环后，SAC 水溶性焊膏

图 2-13 SOIC-10 封装在 SOIC-16 焊盘布局上，初始时刻，SAC 免清洗焊膏

热图像表明，在所有电路板测试中引线框架的温度都是相近的。从初始测试到 500 个温度循环后的图像，最终温度变化小于 1°C（56°C 与 56.6°C 对比）。相比之下，TMCS 在标准焊盘布局上的基线板的最终温度为 55°C。使用免清洗焊膏的 SOIC-16 焊盘布局板上的 SOIC-10 也稳定在与其他测试相同的温度 (56.4°C)。总之，除了预计的随机工艺变化之外，没有观察到明显的热变化。