ZHCAFP7 August   2025 TDA4VL-Q1

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 TDA4VL SoC 概述
    2. 1.2 文档目的
    3. 1.3 目标受众与应用
    4. 1.4 问题说明
  5. 2Linux 中的动态频率调节 (DFS)
    1. 2.1 什么是 DFS？
    2. 2.2 Linux CPUFREQ 框架
    3. 2.3 支持的 CPUFREQ 调节器
    4. 2.4 TI SoC 上的 DFS 支持现状
  6. 3Linux 热框架
    1. 3.1 热区与触发点
    2. 3.2 冷却机制：被动与主动
    3. 3.3 DFS 在被动冷却中的作用
  7. 4TDA4VL 器件的热支持
    1. 4.1 VTM 与带隙传感器初始化
    2. 4.2 通过 k3_j7xxx_bandgap 驱动程序实现温度监测
  8. 5在 TDA4VL 上启用 CPU 冷却
    1. 5.1 启用 CPU 冷却的补丁程序
    2. 5.2 测试 TDA4VL 上的冷却功能
  9. 6在 TDA4 及 Sitara 器件中的可扩展性
    1. 6.1 调整实现方式
  10. 7总结
  11. 8参考资料

3.2 冷却机制：被动与主动

热框架支持多种冷却设备类型，大致可分：

被动冷却：

  • 通过降低性能或功耗实现系统降温
  • 示例：
    • 利用 DFS 降低 CPU 频率
    • 禁用或热插拔 CPU 内核
  • 在需无噪音运行或低功耗运行的场景中，被动冷却为优选方案。

主动冷却：

  • 使用外部机制实现降温，例如：
    • 打开风扇
    • 通过 PWM 控制来提高风扇速度
  • 需外部硬件和驱动程序支持（如风扇控制器）