3 软件温度保护策略

VTM模块是芯片内部的硬件模块，主要任务是负责管理整个芯片的温度，虽然VTM模块包含最高温度的硬件保护功能，以及可以灵活设置的温度保护阈值，以及过温保护中断，供使用者进行灵活的设计。但硬件上的温度保护是有局限性的，除最高温度保护直接将芯片时钟停止外，硬件模块无法直接控制芯片进行其他的如降频等热保护措施。并且由于TI处理器芯片都是多核异构的架构，并且每个型号处理器内部包含的温度传感器的数量以及其适宜的工作温度不同，因此默认所有的VTM温度保护阈值设置是0，即默认没有使能除最高温度保护外的其他温度保护中断，该部分需要使用者根据系统需要，自行进行设计。因此目前VTM模块是缺少除停止工作外的其他任何温度保护策略的。作为补充，TI增加了软件层面的温度保护策略，软件通过VTM模块获得温度值后，自行生成对应的中断或标志位，让整个系统进入如降低频率，停止高负荷工作降低系统负载等措施，并且可以灵活的针对不同的温度进行不同的设计，这个对于系统的功能安全是十分重要的。