ZHCAFM6 July   2025 AM623 , AM625 , AM62A3 , AM62A7-Q1 , AM62L , AM62P , AM6411 , AM6412 , AM67 , AM68 , AM68A , AM69 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VM

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1VTM模块
    1. 1.1 VTM 模块简介
    2. 1.2 VTM 工作原理及使用
  4. 2TI处理器芯片的硬件温度保护
    1. 2.1 VTM的过温保护阈值
    2. 2.2 最高硬件温度保护
  5. 3软件温度保护策略
    1. 3.1 可选的软件温度保护措施
    2. 3.2 Linux 温度保护逻辑
  6. 4总结
  7. 5参考文献

1 VTM模块

VTM (Voltage Thermal management) 模块提供与集成温度传感器和用户编程的热事件相关的控制、状态以及中断和事件生成功能。在芯片热管理中我们主要关注其温度测量以及发出预警和中断的功能。下图是VTM模块在芯片内部的连接图，由于VTM可能会直接发起reset整个芯片的指令，因此它也和整个芯片的reset controller有直接的连接。同时VTM 还包含一组内存映射寄存器，用于存储在设备测试期间设置的设备特定工作电压 (AVSVNOM)。这些值可用于系统 AVS 软件调整设备的工作电压，以实现最佳工作状态（功耗和性能平衡）。

VTM系统连接图 图 1-1 VTM系统连接图

TI整个SOC家族中有众多的PN系列SoC芯片，其中VTM的系统连接方式都是类似的。VTM一般也都是位于芯片的唤醒域（WKUP），该域在芯片启动时是最先开始工作的，温度管理在芯片上电起就立即介入工作，以保证整个芯片的正常运行和寿命。