摘要

Jacinto^TM 7 TDA4 系列和Sitara^TM AM6x处理器是TI公司基于Keystone架构推出的最新一代处理器， 基于片上多核异构架构进行集成不同的应用核，将不同的任务分配给对应的核进行并行处理，最大限度的发挥TI处理器的优势。处理器的能力越强往往伴随着越高的发热，过高的温度甚至超过芯片的热设计点并持续工作会造成不可逆转的损坏，如何充分发挥TI处理器芯片的强大性能，并且不影响芯片寿命，这意味着需要对处理器进行热管理，TI所有的处理器芯片都集成了片上的温度传感器，并且集成专门的模块VTM (Voltage Thermal Management) 对芯片进行热管理，片上温度传感器的基本工作原理是利用半导体材料的物理特性，在温度变化时，其电阻或电势会发生变化，从而导致输出的电信号发生变化，这个变化由微控制器或其他电路读取和处理，从而实现温度的测量。VTM模块同时也负责芯片的电压管理等功能，本应用手册主要关注其温度管理功能。

本应用手册将介绍关于TI处理器片上集成的VTM的功能及其工作原理和如何使用以及结合实际芯片中默认使能的通过VTM模块实现的软硬件保护的方案。涉及到软件代码以及具体应用实例时以AM62A处理器为例进行描述，对应代码更改及命令可以对应应用到所有TDA4x和AM6x系列处理器上，可能存在由于SDK的版本更新需要更改对应路径。