ZHCAF15 February 2025 ISO6163
这些应用用例展示了可能的 MCU 到 MCU 通信。
图 2-1 示例展示了与 SPI 进行的 MCU 到 MCU 通信。当两侧都将 INC 和 IND 升高到高电平的时间超过待机状态使能延迟时间 tLP_EN 而使通信空闲时,隔离器会转换到待机状态并关闭高速数据通道。MCU1 可以通过将 INC (nCS) 拉至低电平、唤醒隔离器、开启高速通道并将 OUTC 拉至低电平来重新启动通信。MCU2 由于 OUTC 下降至低电平而唤醒,并生成中断或等效唤醒 MCU2,从而为高速通信做好准备。
同样,当 MCU2 使数据准备好进行通信时,MCU2 会将 IND (nDR) 拉至低电平、唤醒隔离器、打开高速通道并将 OUTD 拉至低电平。MCU1 由于 OUTD 下降至低电平而唤醒,并生成中断或等效唤醒 MCU1,从而为高速通信做好准备。
图 2-7 示例显示了在每个方向具有专用数据总线的 MCU 到 MCU 通信。当两侧使通信空闲时,隔离器转换至待机状态并关闭高速数据通道。当 MCU1 通过为数据使能信号将 INC 拉至低电平低以进行通信时,隔离器会唤醒并打开高速通道。MCU2 在 OUTC 上使用中断 IO 或等效功能来唤醒并为高速通信做好准备。同样,当 MCU2 将数据准备好进行通信时,MCU2 将 IND 拉至低电平以进行数据使能,并且隔离器会唤醒并打开高速通道。MCU1 在 OUTD 上使用中断 IO 或等效功能来唤醒并为高速通信做好准备。