这些应用用例展示了从 MCU 侧进行单向唤醒的 MCU（微控制器）到 SPI 外设通信。

图 2-1 显示了从主机 MCU 单向唤醒的 MCU 到 SPI 外设通信。当主机 MCU 通过将 INC 拉为高电平使能通信时，隔离器会在待机状态使能延迟时间 t_{LP_EN} 后转换至待机状态，由于 IND 连接为高电平，因此会关闭高速数据通道。为了再次发起通信，MCU 将 nCS 拉至低电平 (INC)，隔离器转换至活动状态，导通高速通道并将 OUTC 拉至低电平。SPI 外设使用来自 OUTC 的输入作为唤醒中断或等效于唤醒，并为高速通信做好准备。

下一个示例 图 2-2 类似于 图 2-4，但此示例使用单通道光耦仿真器 ISO8710 作为第二个外设的 nCS。

MCU 必须控制 ISO6163 隔离器的 INC，因为 INC 控制 ISO6163 的唤醒和状态以及 Peripheral1 的芯片选择。为了在 MCU 与 Peripheral2（nCS2 为低电平且 nCS1 为高电平）通信时保持 ISO6163 处于活动状态，必须在 INC (nCS1) 为高电平后，在 t_{LP_EN} 且 ISO6163 转换为待机状态之前完成到 Peripheral2 的通信。关于对待机状态转换时序的解释，请参阅具有自动使能的 ISO6163 低功耗高速六通道数字隔离器 数据表第 7.3.1 节“低速控制通道：自动使能的时序和电平详细信息”。