这些应用用例展示了从 MCU 侧或外设侧双向唤醒的 MCU 到 SPI 外设通信。

图 2-1 示例展示了具有双向唤醒功能的 MCU 到 SPI 外设通信。当两侧都将 INC 和 IND 恢复为高电平来使通信空闲时，隔离器转换至待机状态并关闭高速数据通道。当 MCU 需要通信时，MCU 将 INC 拉至低电平 (nCS)，隔离器唤醒、打开高速通道并将 OUTC 拉至低电平。SPI 外设使用来自 OUTC 的输入作为唤醒中断或等效于唤醒，并为高速通信做好准备。同样，如果系统处于低功耗模式，并且外设发出唤醒请求，则外设会将 IND (nWAKE) 拉至低电平。隔离器唤醒、打开高速通道并将 OUTD 置为低电平。MCU 使用 OUTD 上的中断 IO 或等效器件来唤醒并为高速通信做好准备。

下一个示例 图 2-2 与 图 2-1 类似，但此示例在点对点 SPI 架构中使用多个 SPI 外设。