ZHCAEJ1A September   2024  – October 2024 TMP116 , TMP117 , TMP119

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2传感器 - 物体表面热阻及测量精度的重要性
  6. 3测试
    1. 3.1 硬件设置
    2. 3.2 测试设置
    3. 3.3 测试方法
      1. 3.3.1 测量结果
  7. 4热参数计算
  8. 5测试结果总结与解读
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

热参数计算

如果知道 DUT 温度变化与相应的耗散功率变化之间的关系,则可以计算传感器与热敏头之间的热阻 (RT)。

此参数的计算公式如下:

方程式 2. R T = T 1 - T 2 P 1 - P 2

其中

  • P1 和 P2节 3.3中步骤 1 和步骤 2 的耗散功率
  • T1 和 T2节 3.3中步骤 1 和 2 的传感器稳定温度

将阶跃最终温度的 95% 估算为 3×τ 点,则可以估算系统时间常数。尽管这种自热和冷却过程并不完全符合理想的高斯曲线,但时间常数仍然是估算过程速度的便捷方法。已知时间常数和热阻 (RT) 后,可使用以下公式计算每种焊接情况下传感器的有效热质量:

方程式 3. MT=τRT

需要了解的是,方程式 3 计算出的有效热质量大于封装的热质量,因为热质量还包括焊接器件周围连接的 PCB 面积。