刚性 PCB 测试板（11mm × 22mm，厚度为 64mil）

热响应，64mil 刚性 CB、DRV 封装且焊接有散热焊盘和热响应，64mil 刚性 CB、DRV 封装且未焊接散热焊盘展示了装有采用 QFN 封装的器件时 64mil 刚性 PCB（包含和不包含焊接散热焊盘）的热响应。数据表明，焊接有散热焊盘时，其热阻约为未焊接散热焊盘时的二分之一。在这两种情况下，升温和降温的稳定时间都约为 5 秒。

图 3-3 热响应，64mil 刚性 CB、DRV 封装且焊接有散热焊盘

图 3-4 热响应，64mil 刚性 CB、DRV 封装且未焊接散热焊盘

请注意，最终温度阶跃的 63.8%、86.4% 和 95% 水平与高斯阶跃函数温度变化图相吻合。在 64mil 刚性 PCB 中，与理想阶跃函数的偏差更为明显，而在 32mil 厚的 PCB 中则与理想曲线更为接近。

柔性 PCB 测试板（11mm × 22mm，厚度为 6mil）

热响应，6mil 柔性 CB、DRV 封装且焊接有测试点和热响应，6mil 柔性 CB、DRV 封装且未焊接测试点重点说明了在 6mil 柔性 PCB 上安装采用 QFN 封装的器件时器件的热响应。未焊接散热焊盘时，自热温度为焊接有散热焊盘时的 1.8 到 2 倍。升温和降温的稳定时间缩短至 3 至 4 秒。数据表明，由于柔性 PCB 连接的热质量降低，升温和降温曲线与计算得出的理想曲线相匹配。

图 3-5 热响应，6mil 柔性 CB、DRV 封装且焊接有测试点

图 3-6 热响应，6mil 柔性 CB、DRV 封装且未焊接测试点

刚性 PCB（11mm × 22mm，32mil 厚度）与柔性 PCB（11mm × 22mm，6mil 厚度）

热响应，32mil 刚性 CB、YBG 封装和热响应，6mil 柔性 CB、YBG 封装展示了装有采用 BGA WCSP 封装的器件时刚性和柔性 PCB 上的温度变化。这两种情况下的热阶跃相似性表明，主要热阻来自于 BGA 封装和 PCB 触点，而不是来自 PCB 本身。6mil 柔性 PCB 的稳定时间小于 2 秒，其升温曲线与理想的阶跃函数曲线非常接近。这一改进可以归因于柔性 PCB 的热质量较低。

图 3-7 热响应，32mil 刚性 CB、YBG 封装

图 3-8 热响应，6mil 柔性 CB、YBG 封装