以下测量的目的是确定采用 QFN 封装和采用 WCSP BGA 封装的 TMP116、TMP117 和 TMP119 在焊接到不同厚度和成分的 PCB 上时的热阻值。

这些测试期间使用了以下器件和 PCB：

• 器件
  • 采用 QFN-6 (DRV) 封装的 TMP116 和 TMP117 器件。
  • 采用 WCSP-6 (YBG) 封装的 TMP119/TMP117 器件。
• 电路板
  • 厚度为 64mil 的刚性 PCB (11mm × 22mm) 测试板。
  • 厚度为 32mil 的刚性 PCB (11mm × 22mm) 测试板。
  • 厚度为 6mil 的柔性 PCB (11mm × 22mm) 测试板。

每种情况下都测试了 3 到 4 个测试板 (CB)。在测试运行期间，我们组装了采用 QFN 封装的器件，以检查焊接和未焊接散热焊盘 (TP) 的情况。测试中使用的 DRV 和 YBG 器件测试板 展示了测试中使用的各种示例测试板。

图 3-1 测试中使用的 DRV 和 YBG 器件测试板