1 引言

高精度温度检测在许多应用中都至关重要。为了达到这一目标，需要尽量减少受测物体表面与传感器封装之间的热阻。高热阻会导致传感器的温度读数偏离实际物体温度并延迟热响应时间。本应用手册详细介绍了不同传感器封装（例如 TMP116、TMP117 和 TMP119）安装在不同厚度的刚性 PCB 和柔性 PCB 上时执行的热阻测量。

这些测量的主要目标是了解封装选择和 PCB 设计对热性能的影响。通过比较具有不同热质量和配置的传感器，我们希望确定能够提供超快、超精确热响应的设置。热质量较低的传感器（例如采用 WCSP DSBGA 封装的 TMP117 和 TMP119）在响应速度上明显快于采用 WSON/QFN 封装的传感器，这凸显了降低 IC 热质量的重要性。

此外，我们还研究了柔性 PCB，因为它有助于降低整体热质量和提升热性能。实验结果表明，与刚性 PCB 相比，在柔性 PCB 上可以更快、更准确地获取温度读数。这一发现表明，在需要快速热响应的应用中，柔性 PCB 具有明显的优势。

本文档详细介绍了这些热阻测量的结果，并提供了在各种应用中优化温度传感器热响应的实用设计技巧。通过借鉴本研究的成果，设计人员和布局工程师可以就传感器封装和 PCB 设计做出明智的决策，从而实现出色的热性能设计。