摘要

在 AR/VR 头戴显示设备等新兴技术中，实现快速热响应时间和高精度有助于优化性能、安全性和用户体验。快速热响应时间能够更大限度地减少实际温度和测量温度之间的延迟，这在需要对温度变化做出即时反应以防止系统故障和增强可靠性的环境中至关重要。

本应用手册探讨了 TMP116（0.20°C 精度）、TMP117（0.10°C 精度）和 TMP119（0.08°C 精度）温度传感器的热响应特性。应用手册重点介绍了封装选择和 PCB 设计对热性能的影响。与采用 WSON/QFN 封装的传感器相比，采用 DSBGA 封装的 TMP117 热质量较低的传感器可以提供更快的热响应时间，因为 IC 热质量会降低。在各种应用中，为了实现精确的实时表面温度测量，必须尽可能减少受测物体表面和传感器封装之间的热阻。高热阻会导致传感器测得的温度偏离受测物体的真实温度，并导致热响应时间延迟。

本应用手册介绍了针对不同类型传感器进行的热阻测量，这些传感器安装在不同厚度的刚性 PCB 和柔性 PCB 上。具有较低热质量的柔性 PCB 在稳定时间方面具有显著优势，可更快、更准确地获得温度读数。