- 采用 WCSP BGA 封装的器件组装在柔性 PCB 上：柔性 PCB 上的 WCSP 器件具有最短的稳定时间。但是，由于物体表面的热阻较高，任何温度泄漏到空气中都可能导致显著的温度偏移。为了解决这个问题，强烈建议使用隔热泡沫等保护技术。这种泡沫不应增加传感器的热质量。此外，设计人员还应解决柔性 PCB 和测量表面之间的接触难题。由于温度波动很容易影响传感器读数，因此不建议在温度变化较大的环境中采用此设计。要了解有关更大限度地减少自热的详细预防措施，请参阅使用 TMP116 和 TMP117 进行精确的温度测量 应用手册。
- 采用 QFN 封装且焊接有散热焊盘 (TP) 的器件：采用 QFN 封装且焊接有散热焊盘的器件具有最低的热阻和最高的热质量。然而，这种设计不宜广泛推荐，因为焊接 QFN 封装散热焊盘会给硅片带来额外的应力，导致高达 ±100m°C 的温度偏移。如果设计需要焊接 QFN 封装的散热焊盘，则强烈建议进行系统校准。有关更多详细信息，请参阅使用 TMP116 和 TMP117 进行精确的温度测量 应用手册。
- 采用 QFN 封装且未焊接散热焊盘 (nTPS) 的器件：在刚性 PCB 上组装采用 QFN 封装的器件且未焊接散热焊盘是最为常见的应用案例。通过改变 PCB 厚度，用户可以调整有效的热质量，该热质量可充当温度波动滤波器并减少对传感器内部数据求平均值的需求。如果可能，还强烈建议使用隔热泡沫来减少温度泄露到周围空气中。
通过了解这些结论，设计人员可以做出明智的决策，以优化各种应用中的热响应和测量精度。