ZHCAED0 August   2024 MCF8315C , MCF8315C-Q1 , MCF8316C-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2电源引脚设计建议
    1. 2.1 VM
    2. 2.2 电荷泵：CPH、CPL、CP
    3. 2.3 降压转换器：FB_BK、SW_BK、GND_BK
    4. 2.4 AVDD
    5. 2.5 DVDD
    6. 2.6 PGND、AGND、DGND
    7. 2.7 散热焊盘
  6. 3MCF831xC 降压稳压器概述
    1. 3.1 降压稳压器运行模式
    2. 3.2 降压稳压器输出电压
    3. 3.3 降压电源时序
    4. 3.4 降压电感器选择
    5. 3.5 不使用降压稳压器的 MCF831xC 运行
  7. 4MCF831xC IO 引脚设计建议
    1. 4.1 SPEED 引脚
    2. 4.2 BRAKE、DIR、DRVOFF 引脚
    3. 4.3 EXT_CLK、EXT_WD
    4. 4.4 ALARM
    5. 4.5 DACOUT1、DACOUT2
    6. 4.6 SDA、SCL
    7. 4.7 nFAULT 和 FG 引脚
  8. 5MCF831xC PCB 原理图和布局建议
    1. 5.1 单个接地平面
    2. 5.2 AVDD 短接至 FB_BK 的单个接地平面
    3. 5.3 两个接地平面
  9. 6总结
  10. 7参考资料

2.7 散热焊盘

MCF831xC 器件具有散热焊盘，可实现更好的散热。该散热焊盘需要连接到 AGND 以及终端应用 PCB 上尽可能大的覆铜平面，以更大限度地提高散热效果。

表 2-1 MCF831xC 电源部分元件
PIN1 PIN2 元件值 单位 不同工作条件下的变化百分比 建议的额定值
最小值 典型值 最大值
VM PGND 10 µF 不适用 VM 电压的两倍
CP VM 32.9 47 61.1 nF 30 VM 电压的两倍
CPH CPL 0.7 1 1.3 µF 30 16V
AVDD AGND 0.7 1 1.3 µF 30 10V
DVDD DGND 0.7 1 1.3 µF 30 10V
FB_BK GND_BK 15.4 22 28.6 µF 30 10V
SW_BK FB_BK 37.6 47 56.4 µH 20 对于 BUCK_CL = 0，Isat ≥ 1.0A
17.6 22 26.4 µH 20 对于 BUCK_CL = 1，Isat ≥ 0.5A
20.9 22 23.1 Ω 5 1W