ZHCAE78A February   2012  – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1限制电机驱动器最大输出电流的因素
    1. 1.1 热限制
    2. 1.2 过流保护 (OCP) 限制
    3. 1.3 器件和封装限制
    4. 1.4 PCB 限制和热管理技术
      1. 1.4.1 外露焊盘封装
      2. 1.4.2 连续铜平面
      3. 1.4.3 覆铜厚度
      4. 1.4.4 散热过孔
      5. 1.4.5 热管理技术总结
    5. 1.5 热性能估算
  5. 2TI 电机驱动器 OCP 工作原理
  6. 3TI 电机驱动器数据表额定值
    1. 3.1 说明
    2. 3.2 绝对最大额定值
    3. 3.3 建议运行条件
    4. 3.4 热性能信息
    5. 3.5 电气特性
  7. 4参考资料
  8. 5修订历史记录

3.4 热性能信息

热性能信息表提供了在一组给定功率耗散条件下裸片温升的计算数据：

表 3-3 热性能信息
热指标PWPRTY单位
16 引脚16 引脚
θJA结至环境热阻40.537.2°C/W
θJCtop结至外壳（顶部）热阻32.934.3
θJB结至电路板热阻28.815.3
ψJT结至顶部特征参数0.60.3
ψJB结至电路板特征参数11.515.4
θJCbot结至外壳（底部）热阻4.83.5

所选封装的 θJA 数字是器件安装在标准 JEDEC PCB 上时的预期温升估算值。其他数据用于提供 PCB 上的热阻估算值。有关此数据的详细信息，请参阅 PCB 热量计算器中的信息，包括 IC 封装热指标 和使用新的热指标 应用手册。