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DRV8813

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具有电流调节功能的 45V、2.5A 双极性步进或双路 H 桥电机驱动器

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产品详情

Vs ABS (max) (V) 47 Vs (min) (V) 8.2 Peak output current (A) 3 Control mode PH/EN Control interface Hardware (GPIO) Number of full bridges 2 Full-scale current (A) 2.5 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 400 Sleep current (µA) 10 Microstepping levels 4 Features Current Regulation Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Vs ABS (max) (V) 47 Vs (min) (V) 8.2 Peak output current (A) 3 Control mode PH/EN Control interface Hardware (GPIO) Number of full bridges 2 Full-scale current (A) 2.5 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 400 Sleep current (µA) 10 Microstepping levels 4 Features Current Regulation Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • 8.2-V to 45-V Operating Supply Voltage Range
  • 2.5-A Maximum Drive Current at 24 V and
    TA = 25°C
  • Dual H-Bridge Current Control Motor Driver
    • Drive a Bipolar Stepper or Two DC Motors
    • Four Level Winding Current Control
  • Multiple Decay Modes
    • Mixed Decay
    • Slow Decay
    • Fast Decay
  • Industry Standard Parallel Digital ControlInterface
  • Low Current Sleep Mode
  • Built In 3.3-V ReferenceOutput
  • Small Package and Footprint
  • Protection Features
    • Overcurrent Protection (OCP)
    • Thermal Shutdown (TSD)
    • VM Undervoltage Lockout (UVLO)
    • Fault Condition Indication Pin (nFAULT)
  • 8.2-V to 45-V Operating Supply Voltage Range
  • 2.5-A Maximum Drive Current at 24 V and
    TA = 25°C
  • Dual H-Bridge Current Control Motor Driver
    • Drive a Bipolar Stepper or Two DC Motors
    • Four Level Winding Current Control
  • Multiple Decay Modes
    • Mixed Decay
    • Slow Decay
    • Fast Decay
  • Industry Standard Parallel Digital ControlInterface
  • Low Current Sleep Mode
  • Built In 3.3-V ReferenceOutput
  • Small Package and Footprint
  • Protection Features
    • Overcurrent Protection (OCP)
    • Thermal Shutdown (TSD)
    • VM Undervoltage Lockout (UVLO)
    • Fault Condition Indication Pin (nFAULT)

The DRV8813 provides an integrated motor driver solution for printers, scanners, and other automated equipment applications. The device has two H-bridge drivers, and can drive a bipolar stepper motor or two DC motors. The output driver block for each consists of N-channel power MOSFETs configured as full H-bridges to drive the motor windings. The DRV8813 can supply up to 2.5-A peak or 1.75-A RMS output current (with proper heatsinking at 24 V and 25°C).

A simple parallel digital control interface is compatible with industry-standard devices. Decay mode is programmable.

Internal shutdown functions are provided for overcurrent protection, short circuit protection, undervoltage lockout and overtemperature.

The DRV8813 is available in a 28-pin HTSSOP package with PowerPAD™ (Eco-friendly: RoHS & no Sb/Br).

The DRV8813 provides an integrated motor driver solution for printers, scanners, and other automated equipment applications. The device has two H-bridge drivers, and can drive a bipolar stepper motor or two DC motors. The output driver block for each consists of N-channel power MOSFETs configured as full H-bridges to drive the motor windings. The DRV8813 can supply up to 2.5-A peak or 1.75-A RMS output current (with proper heatsinking at 24 V and 25°C).

A simple parallel digital control interface is compatible with industry-standard devices. Decay mode is programmable.

Internal shutdown functions are provided for overcurrent protection, short circuit protection, undervoltage lockout and overtemperature.

The DRV8813 is available in a 28-pin HTSSOP package with PowerPAD™ (Eco-friendly: RoHS & no Sb/Br).
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DRV8813EVM — 用于 DRV8813 的评估模块

DRV8813EVM 是双路桥接电机驱动器评估模块，它包含器件、布线和软件，可简化对用于驱动客户电机的器件的评估过程。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
支持软件

SLVC342 — DRV88xx Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
下载
原理图

DRV88xx Hardware (Rev. A)

SLVC583A.ZIP (721 KB)
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 28 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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