ZHCAE78A February   2012  – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1限制电机驱动器最大输出电流的因素
    1. 1.1 热限制
    2. 1.2 过流保护 (OCP) 限制
    3. 1.3 器件和封装限制
    4. 1.4 PCB 限制和热管理技术
      1. 1.4.1 外露焊盘封装
      2. 1.4.2 连续铜平面
      3. 1.4.3 覆铜厚度
      4. 1.4.4 散热过孔
      5. 1.4.5 热管理技术总结
    5. 1.5 热性能估算
  5. 2TI 电机驱动器 OCP 工作原理
  6. 3TI 电机驱动器数据表额定值
    1. 3.1 说明
    2. 3.2 绝对最大额定值
    3. 3.3 建议运行条件
    4. 3.4 热性能信息
    5. 3.5 电气特性
  7. 4参考资料
  8. 5修订历史记录

1.4.2 连续铜平面

为了提供通往 PCB 接地端的低电阻路径以实现散热，正确的散热焊盘连接至关重要。这些散热焊盘连接采用铜平面实现，而铜平面会增加连接到散热焊盘的铜面积，有助于提高散热效果。连续的铜平面可确保有效散热，从而防止过热和热阻过大。这些平面发生中断会导致器件和 PCB 上的温度升高，从而降低载流能力。

为了建立一条从驱动器裸片导热的路径，将散热焊盘连接到实心铜平面至关重要。为了确保热量从器件中流走，从散热焊盘到电路板其他区域的铜平面必须是连续的。一种较好的做法是从驱动器下方的覆铜位置建立一条较宽的导热路径，使这条路径进入具有大表面积的宽阔平面。如果这些平面被中断，导热路径会变得狭窄，从而增加热阻。较高的热阻会导致散热焊盘与同一平面上较宽表面区域之间的温差增大，从而使电机驱动器的电流额定值受限。

DRV88XX 中断接地平面覆铜与连续接地平面覆铜的热图图 1-2 中断接地平面覆铜与连续接地平面覆铜的热图