ZHCAB00A October   2020  – September 2021 BQ769142 , BQ76922 , BQ76942 , BQ76952

 

  1.   商标
  2. 1BQ769x2 器件系列的量产编程
  3. 2校准
    1. 2.1 校准精度
    2. 2.2 电芯电压增益校准
      1. 2.2.1 电芯电压增益校准步骤
    3. 2.3 电芯的电压偏移校准
      1. 2.3.1 电芯的电压偏移校准步骤
    4. 2.4 TOS（栈顶）、PACK 和 LD 引脚电压校准
      1. 2.4.1 TOS/PACK/LD 电压校准步骤
    5. 2.5 ADC 增益校准
    6. 2.6 电流校准
      1. 2.6.1 电路板偏移校准步骤
      2. 2.6.2 CC 增益校准步骤
    7. 2.7 温度校准
      1. 2.7.1 温度校准步骤
    8. 2.8 COV 和 CUV 校准
      1. 2.8.1 COV 校准步骤
      2. 2.8.2 CUV 校准步骤
    9. 2.9 校准代码示例
      1. 2.9.1 代码示例
      2. 2.9.2 代码输出
  4. 3OTP 编程
    1. 3.1 在量产中写入 OTP 的建议步骤
  5. 4参考文献
  6. 5修订历史记录

2.7.1 温度校准步骤

对于每个启用的温度测量值，以下步骤相同。在此示例中，仅显示了内部温度偏移和 TS1 温度偏移的步骤。

  1. 将已知温度 TEMPCAL 应用于器件以及与外部热敏电阻引脚相连的热敏电阻。
  2. 使用温度测量命令读取温度。例如，使用命令 0x68 读取内部温度 (TINT_measured)，使用命令 0x70 读取 TS1 温度 (TS1_measured)。温度命令返回的值以 0.1K 为单位，因此应将其转换为摄氏度。
  3. 为了获得最佳精度，请读取多个读数并计算平均值。
  4. 如果先前已写入温度偏移，则将偏移写回其默认值，即温度校准设置。默认情况下，这些值设置为零。
  5. 计算每个测量值的温度偏移。在下面的公式中，温度单位为 0.1K。例如，2981 表示 25C。
    • 内部温度偏移 = TEMPCAL - TINT_measured
    • TS1 温度偏移 = TEMPCAL - TS1_measured
  6. 将新的内部温度偏移 和 TS1 温度偏移 值写入 RAM。
    • 进入 CONFIG_UPDATE 模式（子命令 0x0090）。
    • 将内部温度偏移 写入 0x91CA。
    • 将 TS1 温度偏移 写入 0x91CE。
    • 退出 CONFIG UPDATE 模式（子命令 0x0092）。
  7. 使用温度测量命令重新检查温度读数。如果读数不准确，重复步骤 1-6。