5 PCB 布局和散热注意事项

印刷电路板 (PCB) 布局和散热管理对于开关转换器的可靠运行至关重要。本节列出了讨论 PCB 设计指南以及 PCB 和 IC 封装散热注意事项的应用手册。

QFN 布局指南：SLOA122

TI 四方扁平无引线 (QFN) 器件的布局和模板信息在其数据表中提供。本文档可帮助 PCB 设计人员了解并更好地利用这些信息，从而优化设计。

PowerPAD™ 布局指南：SLOA120

本应用报告重点介绍如何帮助 PCB 设计人员了解和更好地使用德州仪器 (TI) PowerPAD™ 器件的电路板布局布线和模板信息。

DSBGA 晶圆级芯片规模封装：SNVA009

本应用手册提供了有关如何处理、组装和使用裸片尺寸球栅阵列 (DSBGA) 晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的信息，此封装在许多 TI 降压/升压器件中很常见。

五步轻松实现降压转换器的理想 PCB 布局：SLYT614

改善升压转换器 PCB 布局的五个步骤：SLVA773

良好的 PCB 布局对于开关转换器至关重要。这些应用手册介绍了五个简单的步骤，以确保转换器的 PCB 布局稳健并为原型设计做好准备。该报告讨论了降压和升压转换器，但相同的原理也适用于降压/升压转换器。

半导体和 IC 封装热指标：SPRA953

IC 封装的很多热指标可在器件数据表中找到，例如 R_θJA 或 Ψ_JT。在尝试使用这些热指标来估算系统中的结温时，这些指标经常被误用。此文档介绍了传统和全新的热指标，并将它们应用于系统级结温估算。