NESY071 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概覽
  3.   摘要
  4.   簡介
  5.   封裝變體如何滿足市場需求
  6.   成本效益
  7.   電源效率
  8.   實現微型產品
  9.   精密度解決方案
  10.   高電壓
  11.   隔離
  12.   在單一封裝中整合多個晶片
  13.   封裝可靠性測試
  14.   航太級封裝
  15.   結論
  16.   其他資源

航太級封裝

航太級裝置採用 QML 認證封裝設計，其中包括 QML V 類 (QML-V) 陶瓷和 QML P 類 (QML-P) 塑膠封裝，專為在太空極端條件下運作而設計。圖 23 展示了 QML-V 陶瓷封裝和 QML-P 塑膠封裝。

QML 封裝功能可讓 TI 銷售用於航太級設計的類比產品，其中包括 QML-V 陶瓷和 QML-P 塑膠封裝。圖 23 QML 封裝功能可讓 TI 銷售用於航太級設計的類比產品，其中包括 QML-V 陶瓷和 QML-P 塑膠封裝。

輻射強化技術（包括擴展預燒測試和逐批鑑定）使航太級組件能夠滿足 QML 認證的嚴格要求。圖 24 展示了航太級封裝如何暴露在輻射下進行測試。

高可靠性封裝的輻射強化測試。圖 24 高可靠性封裝的輻射強化測試。

在考量哪些裝置和封裝可在特定應用中在 PCB 上發揮最佳性能時，請務必要了解如何平衡可靠性要求。最終，產品和封裝測試有助於 TI 準備產品並運送給世界各地的客戶。圖 25 展示了 TI 在將產品送往產品配送中心之前，在其設施中進行的最終測試。

在封裝的最後一步，每項 TI 產品都要經過測試以準備運送。圖 25 在封裝的最後一步，每項 TI 產品都要經過測試以準備運送。