NESY071 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概覽
  3.   摘要
  4.   簡介
  5.   封裝變體如何滿足市場需求
  6.   成本效益
  7.   電源效率
  8.   實現微型產品
  9.   精密度解決方案
  10.   高電壓
  11.   隔離
  12.   在單一封裝中整合多個晶片
  13.   封裝可靠性測試
  14.   航太級封裝
  15.   結論
  16.   其他資源

實現微型產品

當智慧型手機、助聽器或相機鏡頭等產品的裝置必須特別小或薄時，晶圓晶片級封裝 (WCSP) 是最佳選擇。這些封裝直接建置在晶圓上，並在矽表面建立 I/O。儘管 WCSP 結構精巧，但如 圖 15 中所示的微型電流感測放大器等 WCSP 需要增強功能以確保可靠性。專用塗層可保護晶片免受 PCB 上的機械應力影響，而最佳化的冶金技術可承受熱應力和彎曲、掉落等潛在機械挑戰。請閱讀公司部落格文章封裝的力量，了解 TI 如何協助工程師打造出更小的設計。

採用 EZShunt™ 封裝技術的 INA700 電流感測放大器採用 1.2mm x 1.33mm WCSP 封裝，總面積為 1.637mm2。整合式 2mΩ 銅引線架可充當分流電阻器。圖 15 採用 EZShunt™ 封裝技術的 INA700 電流感測放大器採用 1.2mm x 1.33mm WCSP 封裝，總面積為 1.637mm2。整合式 2mΩ 銅引線架可充當分流電阻器。