NESY071 March 2025 DRV7308
更小，更精巧的設計需求趨勢將持續成長。類比封裝的進步讓工程師能夠將更多功能整合至更小的外型尺寸中，同時維持高度的精密度和性能，增強使用者體驗並創造新的設計可能性。能源和運算系統現在需要採用專門模具化合物封裝的裝置，這種裝置封裝可以承受超過 650V 的電壓，並在長時間的高溫、高濕和大偏壓下保持高效運作。汽車系統、工業自動化和醫療保健裝置皆仰賴更可靠的半導體解決方案，這些解決方案的封裝可以承受各種環境條件，例如惡劣條件、極端溫度、振動和電磁干擾。
TI 在內部製造和技術方面的投資讓公司能夠更充分掌控整個製造程序，同時降低成本。透過針對特定應用需求最佳化封裝解決方案，TI 可以探索新的設計方法和技術，同時實現最高等級的品質和可靠性，推動創新並滿足不斷變化的產業需求。