NESY071 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概覽
  3.   摘要
  4.   簡介
  5.   封裝變體如何滿足市場需求
  6.   成本效益
  7.   電源效率
  8.   實現微型產品
  9.   精密度解決方案
  10.   高電壓
  11.   隔離
  12.   在單一封裝中整合多個晶片
  13.   封裝可靠性測試
  14.   航太級封裝
  15.   結論
  16.   其他資源

隔離

在電動車、機器人和其他電壓可能超過數千伏特的應用中，電子設計中的隔離功能極為重要。隔離封裝有助於提升安全並確保系統防護。對於超過 200V 的電壓，打線接合的形狀和電線相對於矽的軌跡非常重要。電線距離矽片太近可能會在隔離層上產生電弧路徑。圖 18 展示了 TPSI3050-Q1 隔離開關驅動器，其在整個封裝內共用訊號和電源，而封裝則會跨隔離層隔離電壓。

使用磁隔離跨隔離層可靠地傳送電源和訊號。圖 18 使用磁隔離跨隔離層可靠地傳送電源和訊號。