在單一封裝中整合多個晶片

部分設計受益於將多個矽節點整合至單一封裝的能力。例如，BQ40Z50-R2 等電池管理晶片（請參閱圖 19）透過堆疊矽晶，將低成本邏輯與快閃記憶體和高精密度電壓測量結合在一起。

圖 19 TI 的 BQ40Z50-R2 電池管理 IC 在單一封裝中搭載了兩種矽晶技術。

多晶片封裝還可增加裝置中的矽密度。圖 20 展示如何透過堆疊多個晶片，使矽晶面積超出封裝的實體尺寸，進而使類比前端裝置中的可用通道數增加一倍。

圖 20 透過矽晶堆疊提升密度的多晶片類比前端封裝。

圖 21 展示了類比前端封裝的頂視圖，其中內含將每個晶片連接至每個引線的兩條導線。

圖 21 類比前端封裝的頂視圖。