摘要

1 簡介	本白皮書探討了業界標準封裝類型，以及類比半導體晶片和模組封裝技術的最新創新，範圍涵蓋電源管理裝置、運算放大器和資料轉換器，以及其他類比積體電路 (IC)。
2 封裝變體如何滿足市場需求	若要了解市場對可靠性、成本效益和供應鏈彈性的要求，就必須專注於高效可靠的包裝。
3 電源效率	透過檢查系統、子系統（電路板層級）和封裝層級（包括多個晶片和被動元件）的整合度，可以了解封裝技術如何提高電源效率和密度。
4 實現微型產品	探索類比封裝技術的預期進步及其潛在影響。