8 TLVR 最佳化元件

最近，德州儀器 (TI) 等半導體廠商開始提供針對 TLVR 設計最佳化的多相控制器和功率級。

由於 TLVR 拓撲結構的高速本質，針對 TLVR 設計最佳化的智慧功率級需要更高頻寬的電流感測架構。舉例來說，TI 智慧功率級的 IOUT 針腳波形，甚至會追蹤 TLVR 設計中來自 L_C 迴路的誘發電流漣波。這需要電流感測頻寬，每相位至少比設計的 f_SW 高一個數量級。TLVR 拓撲結構也提高了高速過電流保護的頻寬需求。

針對 TLVR 設計最佳化的智慧功率級，也必須針對越來越高的 RMS 電流設定額定值，並能在短時間、熱與電氣條件下，支援近兩倍 RMS 額定值的峰值電流脈衝。

控制器通常不需要重新架構。TLVR 設計使用專為多相降壓設計的相同控制機制。TI 控制器繼續使用 DCAP+ 控制架構，這是一種固定導通時間波谷電流模式控制的形式。其可能仍需要經過二階最佳化，例如適用 TLVR 動力系統的新增益與補償參數。通常需要較高強度的 PWM 輸出驅動器，以支援多個 L_C 迴路間的長距離，同時維持良好的訊號完整性。為開路或短路的 L_C 迴路實作新保護機制，應可減輕製造能力問題。

表 3 和 表 4 總結撰寫本文時 TI 提供的 TLVR 最佳化元件，其中更多元件仍在開發中。