KOKA018B march   2023  – june 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

  1.   1
  2.   요약
  3.   상표
  4. 1 MSPM0G 하드웨어 설계 검사 목록
  5. 2 MSPM0G 장치의 전원 공급 장치
    1. 2.1 디지털 전원 공급 장치
    2. 2.2 아날로그 전원 공급 장치
    3. 2.3 내장 전원 공급 장치 및 전압 레퍼런스
    4. 2.4 전원 공급 장치에 권장되는 디커플링 회로
  6. 3 리셋 및 전원 공급 장치 통제기
    1. 3.1 디지털 전원 공급 장치
    2. 3.2 전원 공급 장치 통제기
  7. 4 클록 시스템
    1. 4.1 외부 오실레이터
    2. 4.2 외부 오실레이터
    3. 4.3 외부 클록 출력(CLK_OUT)
    4. 4.4 FCC(주파수 클록 카운터)
  8. 5 디버거
    1. 5.1 디버그 포트 핀 및 핀아웃
    2. 5.2 표준 JTAG 커넥터를 사용한 디버그 포트 연결
  9. 6 주요 아날로그 주변 장치
    1. 6.1 ADC 설계 고려 사항
    2. 6.2 OPA 설계 고려 사항
    3. 6.3 DAC 설계 고려 사항
    4. 6.4 COMP 설계 고려 사항
    5. 6.5 GPAMP 설계 고려 사항
  10. 7 주요 디지털 주변 장치
    1. 7.1 타이머 리소스 및 설계 고려 사항
    2. 7.2 UART 및 LIN 리소스와 설계 고려 사항
    3. 7.3 MCAN 설계 고려 사항
    4. 7.4 I2C 및 SPI 설계 고려 사항
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 출력 스위칭 속도 및 부하 커패시턴스
    2. 8.2 GPIO 전류 싱크 및 소스
    3. 8.3 HSIO(고속 GPIO)
    4. 8.4 HDIO(하이 드라이브 GPIO)
    5. 8.5 오픈 드레인 GPIO로 레벨 시프터 없이 5V 통신 가능
    6. 8.6 레벨 시프터 없이 1.8V 장치와 통신
    7. 8.7 사용하지 않은 핀 연결
  12. 9 레이아웃 가이드
    1. 9.1 전원 공급 장치 레이아웃
    2. 9.2 접지 배치를 위한 고려 사항
    3. 9.3 트레이스, 바이어스 및 기타 구성 요소
    4. 9.4 보드 레이어 및 권장 스택업을 선택하는 방법
  13. 10부트로더
    1. 10.1 부트로더 소개
    2. 10.2 부트로더 하드웨어 설계 고려 사항
      1. 10.2.1 물리적 통신 인터페이스
      2. 10.2.2 하드웨어 호출
  14. 11참고 문헌
  15. 12개정 내역

8.7 사용하지 않은 핀 연결

모든 마이크로컨트롤러는 다양한 애플리케이션을 위해 설계되었으며 일반적으로 특정 애플리케이션에서 MCU 리소스를 100% 사용하지는 않습니다. EMC 성능을 높이려면 사용하지 않는 클록, 카운터 및 I/O를 프리 또는 부동 상태로 두지 마십시오. 예를 들어 I/O를 0 또는 1(사용하지 않는 입출력 핀의 풀업 또는 풀다운)로 설정하고 사용하지 않는 기능을 비활성화하십시오.

표 8-3 사용하지 않은 핀의 연결
핀 전위 설명
PAx 열기 해당 핀 기능을 GPIO(PINCMx.PF = 0x1)로 설정하고 사용하지 않는 핀을 내부 풀업/풀다운 저항을 사용하여 낮은 출력 또는 입력으로 구성합니다.
OPAx_IN0- 열기 이 핀은 고임피던스입니다
NRST VDD NRST는 액티브 로우 리셋 신호입니다. VCC로 하이로 풀링해야 하며, 그렇지 않으면 장치가 시작될 수 없습니다.
주:
  • 누출을 줄이려면 I/O를 아날로그 입력으로 구성하거나 푸시-풀하고 "0"으로 설정하십시오.
  • 리셋 후 BSL 모드로 전환되지 않도록 BSL 호출 핀을 풀다운해야 합니다.