ZHCSTJ3E May   2007  – October 2023 TXB0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：TA = 25°C
    6. 5.6  电气特性：TA = –40°C 至 +85°C
    7. 5.7  工作特性
    8. 5.8  VCCA = 1.2V 时序要求
    9. 5.9  VCCA = 1.5V ± 0.1V 时序要求
    10. 5.10 VCCA = 1.8V ± 0.15V 时序要求
    11. 5.11 VCCA = 2.5V ± 0.2V 时序要求
    12. 5.12 VCCA = 3.3V ± 0.3V 时序要求
    13. 5.13 VCCA = 1.2V 开关特性
    14. 5.14 VCCA = 1.5V ± 0.1V 开关特性
    15. 5.15 VCCA = 1.8V ± 0.15V 开关特性
    16. 5.16 VCCA = 2.5V ± 0.2V 开关特性
    17. 5.17 VCCA = 3.3V ± 0.3V 开关特性
    18. 5.18 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TXB0102单位
DCT (VSSOP)DCU (VSSOP)YZP (VSSOP)
8 引脚8 引脚8 引脚
RθJA结至环境热阻168.7199.1105.8°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻111.772.41.6°C/W
RθJB结至电路板热阻78.177.810.8°C/W
ψJT结至顶部特征参数45.06.23.1°C/W
ψJB结至电路板特征参数77.577.410.9°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。