ZHCSYN4 July 2025 TRF1305C1
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
TRF1305x1 采用 WQFN-FCRLF 封装,具有出色的热属性。将器件下方的散热焊盘连接到电路板上的散热接地平面。为了实现良好的散热设计,请使用散热过孔将 PCB 顶层的散热焊盘平面连接到内层的接地平面。