ZHCSU82B December   2023  – October 2025 TPSM64404 , TPSM64406 , TPSM64406E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围（VIN1、VIN2）
      2. 7.3.2  使能 (EN) 引脚并用作 VIN UVLO
      3. 7.3.3  CONFIG 器件配置引脚
      4. 7.3.4  可调开关频率
      5. 7.3.5  展频
      6. 7.3.6  可调输出电压 (FB)
      7. 7.3.7  输入电容器
      8. 7.3.8  输出电容器
      9. 7.3.9  SYNC 允许时钟同步和模式选择
      10. 7.3.10 电源正常输出电压监控
      11. 7.3.11 辅助电源稳压器（VCC、VOSNS）
      12. 7.3.12 过流保护 (OCP)
      13. 7.3.13 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1 – 高效率双路输出 5V/3A、3.3V/3A 同步降压稳压器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 8.2.1.2.2 输出电压设定点
          3. 8.2.1.2.3 开关频率选择
          4. 8.2.1.2.4 输入电容器选型
          5. 8.2.1.2.5 输出电容器选型
          6. 8.2.1.2.6 其他注意事项
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 设计 1 – 用于工业应用的高效 8A（峰值 10A）同步降压稳压器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 输出电压设定点
          2. 8.2.2.2.2 开关频率选择
          3. 8.2.2.2.3 输入电容器选型
          4. 8.2.2.2.4 输出电容器选型
          5. 8.2.2.2.5 其他连接
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 热设计和布局
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPSM6440xx 是一种高度集成的支持 36V 输入的直流/直流设计，它将多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件结合在增强型 HotRod QFN 封装中。该器件采用交错式、可堆叠的电流模式控制架构来支持双路输出或高电流单路输出，以实现简单环路补偿、快速瞬态响应、出色的负载调整率和线性调整率，以及准确的电流共享，输出时钟支持多达六相（电流高达 18A）。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有一个大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

采用 ZEN 2 开关技术的 TPSM6440xx 旨在实现超低 EMI。该器件具有双随机展频 (DRSS) 功能和集成式高频旁路电容器，采用对称封装和 HotRod™ QFN 封装以降低开关节点振铃和辐射噪声。TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的输出电压，旨在快速、轻松地实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。此外，该器件集成了 VCC 和自举电容器，从而将所需的总外部元件减少到仅六个。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率，也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。开关频率可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内同步，从而避开噪声敏感频段。

器件信息
器件型号(3) 封装(1) 封装尺寸(2)
TPSM64406 RCH（QFN-FCMOD，28） 6.50mm × 7.0mm
TPSM64406E
TPSM64404
(1) 有关更多信息，请参阅 节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 请参阅器件比较表。