ZHCSPW5B September   2022  – February 2023 TPSM365R3 , TPSM365R6

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 说明（续）
  7. 6 器件比较表
  8. 7 引脚配置和功能
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 等级
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  热性能信息
    5. 8.5  电气特性
    6. 8.6  系统特性
    7. 8.7  典型特性
    8. 8.8  典型特性：VIN = 12V
    9. 8.9  典型特性：VIN = 24V
    10. 8.10 典型特性：VIN=48V
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1  输入电压范围
      2. 9.3.2  输出电压选择
      3. 9.3.3  输入电容器
      4. 9.3.4  输出电容器
      5. 9.3.5  启用、启动和关断
      6. 9.3.6  外部 CLK SYNC（通过 MODE/SYNC）
        1. 9.3.6.1 脉冲相关 MODE/SYNC 引脚控制
      7. 9.3.7  开关频率 (RT)
      8. 9.3.8  电源正常输出运行
      9. 9.3.9  内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      10. 9.3.10 自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      11. 9.3.11 展频
      12. 9.3.12 软启动和对压差进行软恢复
        1. 9.3.12.1 从压降中恢复
      13. 9.3.13 过流保护 (OCP)
      14. 9.3.14 热关断
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 关断模式
      2. 9.4.2 待机模式
      3. 9.4.3 运行模式
        1. 9.4.3.1 CCM 模式
        2. 9.4.3.2 自动模式 - 轻负载运行
          1. 9.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 9.4.3.2.2 降频
        3. 9.4.3.3 FPWM 模式 - 轻负载运行
        4. 9.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
      4. 9.4.4 压降
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 适用于工业应用的 600mA 和 300mA 同步降压稳压器
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
          1. 10.2.1.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 10.2.1.2.2  输出电压设定点
          3. 10.2.1.2.3  开关频率选择
          4. 10.2.1.2.4  输入电容器选型
          5. 10.2.1.2.5  输出电容器选型
          6. 10.2.1.2.6  VCC
          7. 10.2.1.2.7  CFF 选型
          8. 10.2.1.2.8  电源正常信号
          9. 10.2.1.2.9  最高环境温度
          10. 10.2.1.2.10 其他连接
        3. 10.2.1.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
        1. 10.4.1.1 接地及散热注意事项
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 器件命名规则
      3. 11.1.3 开发支持
        1. 11.1.3.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.4.1.1 接地及散热注意事项

如前所述，TI 建议使用一个中间层作为实心接地平面。接地平面既为敏感电路和布线提供屏蔽功能，也为控制电流提供静态基准电位。使用紧挨旁路电容器的过孔，将 GND 引脚连接到接地平面。GND 布线以及 VIN 和 SW 布线应限制在接地平面的一侧。接地平面另一侧的噪声要少得多；用于敏感的布线。

TI 建议在 GND 引脚附近留出充足的覆铜，以提供充分的器件散热。有关示例布局，请参阅
图 10-15。系统接地平面顶层和底层的铜箔越厚，越利于散热。使用四层电路板，四层的铜厚（从顶层开始）依次为：2oz/1oz/1oz/2oz。具有足够铜厚度和适当布局布线的四层电路板可实现低电流传导阻抗、适当的屏蔽和较低的热阻。