ZHCSR90C December   2022  – February 2024 TPSM33615 , TPSM33625

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围
      2. 7.3.2  输出电压选择
      3. 7.3.3  输入电容器
      4. 7.3.4  输出电容器
      5. 7.3.5  启用、启动和关断
      6. 7.3.6  外部 CLK SYNC（通过 MODE/SYNC）
        1. 7.3.6.1 脉冲相关 MODE/SYNC 引脚控制
      7. 7.3.7  开关频率 (RT)
      8. 7.3.8  电源正常输出运行
      9. 7.3.9  内部 LDO、VCC 和 VOUT/FB 输入
      10. 7.3.10 自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      11. 7.3.11 展频
      12. 7.3.12 软启动和对压差进行软恢复
        1. 7.3.12.1 从压降中恢复
      13. 7.3.13 过流保护（断续模式）
      14. 7.3.14 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 运行模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 – 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2  选择开关频率
        3. 8.2.2.3  设置输出电压
        4. 8.2.2.4  输入电容器选型
        5. 8.2.2.5  输出电容器选型
        6. 8.2.2.6  VCC
        7. 8.2.2.7  CFF 选型
        8. 8.2.2.8  电源正常信号
        9. 8.2.2.9  最高环境温度
        10. 8.2.2.10 其他连接
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
      3. 9.1.3 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1 布局指南

任何直流/直流模块的 PCB 布局对于实现设计的理想性能而言都至关重要。PCB 布局不良可能会破坏原本良好的原理图设计的运行效果。即使模块正确调节，PCB 布局不良也意味着稳健的设计无法大规模生产。此外，稳压器的 EMI 性能在很大程度上取决于 PCB 布局。在降压转换器模块中，最关键的 PCB 功能是由一个或多个输入电容器和电源地形成的环路，如图 8-22 所示。该环路承载大瞬态电流，在布线电感的作用下可能产生大瞬态电压。这些不必要的瞬态电压会破坏电源模块的正常运行。因此，该环路中的布线必须宽且短，并且环路面积必须尽可能小以降低寄生电感。布局示例 显示了针对 TPSM336x5 关键元件的建议布局。

  1. 将输入电容器尽可能靠近 VIN 和 GND 端子放置。VIN 和 GND 引脚相邻，简化了输入电容的放置。
  2. 在靠近 VCC 引脚的位置放置一个 VCC 旁路电容器。该电容器必须靠近器件放置，并使用短而宽的布线连接到 VCC 和 GND 引脚。
  3. 将反馈分压器尽可能靠近器件的 FB 引脚放置。将 RFBB、RFBT 和 CFF（如果使用）在物理上靠近器件放置。与 FB 和 GND 的连接必须短且靠近器件上的这些引脚。到 VOUT 的连接可能会更长一些。但是，不得将这一条较长的布线布置在任何可能电容耦合到稳压器反馈路径的噪声源（例如 SW 节点）附近。
  4. 在其中一个中间层中至少使用一个接地平面。该层充当噪声屏蔽层和散热路径。
  5. 为 VIN、VOUT 和 GND 提供宽路径。使这些路径尽可能宽和直接可减少电源模块输入或输出路径上的任何电压降，并更大限度地提高效率。
  6. 提供足够大的 PCB 面积，以实现适当的散热。必须使铜面积足够大，以确保实现与最大负载电流和环境温度相称的低 RθJA。PCB 顶层和底层必须采用 2 盎司铜，且不得小于 1 盎司。如果 PCB 设计使用多个铜层（建议），这些散热过孔也可以连接到内层散热接地平面。
  7. 用多个过孔 将电源平面连接至内层。

有关其他重要指南，请参阅以下 PCB 布局资源：

GUID-20221129-SS0I-DTVV-PJ8T-5S2LJHFJS1M0-low.svg图 8-22 具有快速边沿的电流环路