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Power modules (integrated inductor)

TPSM33625

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3-36V 输入 1-15V 输出 2.5A 同步降压电源模块

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TPSM33625

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Iout (max) (A) 2.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 15 Vout (min) (V) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode Peak current mode Switching frequency (max) (Hz) 2200000 Switching frequency (min) (Hz) 200000
Iout (max) (A) 2.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 15 Vout (min) (V) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode Peak current mode Switching frequency (max) (Hz) 2200000 Switching frequency (min) (Hz) 200000
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降压模块：
    • 集成 MOSFET、电感器、CBOOT 电容器和控制器
    • 宽输入电压范围：3V 至 36V
    • 高达 40V 的输入瞬态保护
    • 结温范围：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm× 3.5mm× 2mm 超模压塑料封装
    • 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
  • 在整个负载范围内具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 时待机 IQ 低至 1.5µA
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化：
    • 双随机展频 - DRSS
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封装

    • 电感器和启动电容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 类要求
  • 输出电压和电流选项：
    • 可调输出电压范围为 1V 至 15V
  • 设计用于可扩展电源：
    • 与以下器件引脚兼容：
      • TPSM365R15（65V、150mA）、TPSM365R6（65V、600mA）
  • 使用 TPSM336x5 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降压模块：
    • 集成 MOSFET、电感器、CBOOT 电容器和控制器
    • 宽输入电压范围：3V 至 36V
    • 高达 40V 的输入瞬态保护
    • 结温范围：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm× 3.5mm× 2mm 超模压塑料封装
    • 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
  • 在整个负载范围内具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 时待机 IQ 低至 1.5µA
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化：
    • 双随机展频 - DRSS
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封装

    • 电感器和启动电容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 类要求
  • 输出电压和电流选项：
    • 可调输出电压范围为 1V 至 15V
  • 设计用于可扩展电源：
    • 与以下器件引脚兼容：
      • TPSM365R15（65V、150mA）、TPSM365R6（65V、600mA）
  • 使用 TPSM336x5 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 输入同步直流/直流降压电源模块，它在紧凑且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm、11 引脚 QFN 封装中整合了 Flip-Chip On Lead (FCOL) 封装、功率 MOSFET、集成电感器和启动电容器。小型 HotRod™ QFN 封装技术可提高热性能，确保可在高环境温度下工作。此外，通过与展频功能配合使用，该器件可提供出色的 EMI 性能。器件可通过反馈分压器配置为 1V 至 15V 输出并以自动或强制 PWM 模式运行。

TPSM336x5 旨在满足常开型工业应用的低待机功耗要求。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返，在输入电压 (VIN) 为 13.5V 时实现 1.5µA 的空载电流消耗和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及低 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内提供出色的效率。

TPSM336x5 采用具有内部补偿的峰值电流模式架构，用于维持稳定运行和超小的输入电容。DRSS 用于减少输入 EMI 滤波器的外部元件。MODE/SYNC 和 RT 引脚类型可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范围内同步或设置频率，以避开噪声敏感频带。

TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 输入同步直流/直流降压电源模块，它在紧凑且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm、11 引脚 QFN 封装中整合了 Flip-Chip On Lead (FCOL) 封装、功率 MOSFET、集成电感器和启动电容器。小型 HotRod™ QFN 封装技术可提高热性能，确保可在高环境温度下工作。此外，通过与展频功能配合使用，该器件可提供出色的 EMI 性能。器件可通过反馈分压器配置为 1V 至 15V 输出并以自动或强制 PWM 模式运行。

TPSM336x5 旨在满足常开型工业应用的低待机功耗要求。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返，在输入电压 (VIN) 为 13.5V 时实现 1.5µA 的空载电流消耗和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及低 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内提供出色的效率。

TPSM336x5 采用具有内部补偿的峰值电流模式架构，用于维持稳定运行和超小的输入电容。DRSS 用于减少输入 EMI 滤波器的外部元件。MODE/SYNC 和 RT 引脚类型可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范围内同步或设置频率，以避开噪声敏感频带。
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证书 TPSM33625EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 5月 12日

设计和开发

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评估板

TPSM33625EVM — TPSM33625 2.5A 同步降压电源模块评估模块

TPSM33625 评估模块 (EVM) 可用于评估降压电源模块 TPSM33625。该 EVM 允许在许多不同的工作条件下配置 TPSM33625，从而涵盖可实现的大量应用。该 EVM 包含多个跳线和测试点，可即时配置器件并测试其各种功能，从而实现轻松评估。除了评估器件的电气性能外，此 EVM 还应作为 TPSM33625 电路设计和布局的示例，用于终端用户的应用。

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TPSM33625FEVM — TPSM33625 2.5A 同步降压电源模块评估模块

TPSM33625F 评估模块 (EVM) 可用于评估 TPSM33625 降压电源模块。该 EVM 允许在许多不同的工作条件下配置 TPSM33625，可满足各种适用应用的要求。该 EVM 包含多个跳线和测试点，可即时配置器件并测试其各种功能，从而轻松实现对 TPSM33625 的评估。除了评估器件的电气性能外，此 EVM 还可为 TPSM33625 用于终端用户应用提供电路设计和布局示例。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

TPSM33625 Transient PSpice Model

SNVMCA6.ZIP (655 KB) - PSpice Model
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TPSM33625EVM Design Files

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包含信息：
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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