ZHCSR90C December   2022  – February 2024 TPSM33615 , TPSM33625

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围
      2. 7.3.2  输出电压选择
      3. 7.3.3  输入电容器
      4. 7.3.4  输出电容器
      5. 7.3.5  启用、启动和关断
      6. 7.3.6  外部 CLK SYNC（通过 MODE/SYNC）
        1. 7.3.6.1 脉冲相关 MODE/SYNC 引脚控制
      7. 7.3.7  开关频率 (RT)
      8. 7.3.8  电源正常输出运行
      9. 7.3.9  内部 LDO、VCC 和 VOUT/FB 输入
      10. 7.3.10 自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      11. 7.3.11 展频
      12. 7.3.12 软启动和对压差进行软恢复
        1. 7.3.12.1 从压降中恢复
      13. 7.3.13 过流保护（断续模式）
      14. 7.3.14 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 运行模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 – 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2  选择开关频率
        3. 8.2.2.3  设置输出电压
        4. 8.2.2.4  输入电容器选型
        5. 8.2.2.5  输出电容器选型
        6. 8.2.2.6  VCC
        7. 8.2.2.7  CFF 选型
        8. 8.2.2.8  电源正常信号
        9. 8.2.2.9  最高环境温度
        10. 8.2.2.10 其他连接
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
      3. 9.1.3 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2.9 最高环境温度

与任何功率转换器件一样，TPSM336x5 在运行时会消耗内部功率。这种功耗的影响是将电源模块的内部温度升高到环境温度以上。内部芯片和电感器温度 (TJ) 是环境温度、功率损耗以及模块的有效热阻 RθJA 和 PCB 组合的函数。TPSM336x5 的最高结温必须限制为 125°C。这会限制模块的最大功率耗散，从而限制负载电流。方程式 14 展示了重要参数之间的关系。很容易看出，较大的环境温度 (TA) 和较大的 RθJA 值会降低最大可用输出电流。可以使用本数据表中提供的曲线来估算电源模块效率。如果在其中某条曲线中找不到所需的运行条件，则可以使用内插来估算效率。或者，可以调整 EVM 以匹配所需的应用要求，并且可以直接测量效率。RθJA 的正确值更难估计。最后，通过在 EVM 上进行工作台分析而生成的安全工作区曲线和模块热捕获可用于深入了解输出功率能力。可在数据表的应用曲线 部分中找到这些曲线。

如“半导体和 IC 封装热指标”应用报告 中所述，热性能信息 部分中给出的值对于设计用途无效，不得用于估算应用的热性能。该表中报告的值是在实际应用中很少获得的一组特定条件下测量的。

方程式 14. I O U T , m a x = ( T J - T A ) R θ J A × η ( 1 - η ) × 1 V O U T

其中

  • η 是效率。

有效 RθJA (TPSM33625EVM = 22°C/W) 是一个关键参数，取决于许多因素，例如：

  • 功率耗散
  • 空气温度/流量
  • PCB 面积
  • 铜散热器面积
  • 封装下的散热过孔数量
  • 相邻元件放置

上面提到的 IC 功率损耗是总功率损耗减去来自电感器直流电阻的损耗。可使用 WEBENCH 近似计算出特定运行条件和温度下的总体功率损耗。

以下资源可用作理想热 PCB 设计和针对给定应用环境估算 RθJA 的指南：