ZHCSLG3D June 2020 – October 2025 TPS7B86-Q1
PRODUCTION DATA
如 图 7-11 和 图 7-12所示，在 TPS7B86-Q1 的布局中，输入和输出电容应紧靠器件放置。为提升散热性能，应在器件周围尽可能布置更多过孔。这些过孔可改善 PCB 中不同 GND 平面之间的热传递效果。
为了改进诸如 PSRR、输出噪声和瞬态响应等交流性能，电路板设计应采用 VIN 和 VOUT 独立接地层，在这种设计中，每个接地平面只连接至器件的 GND 引脚。此外，输出电容的接地线应直接连接到器件的 GND 引脚。
为了实现稳定运行和最大限度地提高系统性能，应最大限度地减小等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)。将每个电容器放置在尽可能靠近器件且和稳压器位于 PCB 同一侧的位置。
请勿将任何电容器放置在 PCB 的另一侧安装稳压器的位置。使用过孔或长迹线连接电容器可能会对系统性能产生负面影响，甚至导致不稳定。
如果可能，并且为了实现本文档中所指定的最高性能，请使用与 TPS7B86-Q1 评估板相同的布局模式，该评估板可在 www.ti.com 获取。