ZHCSLG3D June   2020  – October 2025 TPS7B86-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 电源正常 (PG)
      3. 6.3.3 可调节电源正常延迟计时器 (DELAY)
      4. 6.3.4 欠压锁定
      5. 6.3.5 热关断
      6. 6.3.6 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入和输出电容器选择
      2. 7.1.2 可调器件反馈电阻器选择
      3. 7.1.3 前馈电容
      4. 7.1.4 压降电压
      5. 7.1.5 反向电流
      6. 7.1.6 功率耗散 (PD)
        1. 7.1.6.1 热性能与铜面积
        2. 7.1.6.2 功率耗散与环境温度之间的关系
      7. 7.1.7 估算结温
      8. 7.1.8 电源正常
        1. 7.1.8.1 设置可调电源正常延迟
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 封装
        2. 7.4.1.2 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

为了获得理想的总体性能，请将所有电路元件放置在电路板的同一侧，并尽可能靠近各自的 LDO 引脚连接。将输入和输出电容器的接地回路连接以及 LDO 接地引脚的接地回路连接放置得尽可能彼此靠近，并通过较宽的元件侧铜表面进行连接。强烈建议不要在输入和输出电容器上使用过孔和长迹线、否则会对系统性能产生负面影响。TI 还建议使用嵌入在 PCB 中，或者位于 PCB 底部与元件相对位置的接地基准平面。该参考平面用于增强输出电压的精度、屏蔽噪声，当连接到散热焊盘时，其作用类似于散热平面，可扩散（或吸收）LDO 器件的热量。在大多数应用中，此接地平面是满足散热要求的必要条件。