ZHCSLG3D June   2020  – October 2025 TPS7B86-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 电源正常 (PG)
      3. 6.3.3 可调节电源正常延迟计时器 (DELAY)
      4. 6.3.4 欠压锁定
      5. 6.3.5 热关断
      6. 6.3.6 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入和输出电容器选择
      2. 7.1.2 可调器件反馈电阻器选择
      3. 7.1.3 前馈电容
      4. 7.1.4 压降电压
      5. 7.1.5 反向电流
      6. 7.1.6 功率耗散 (PD)
        1. 7.1.6.1 热性能与铜面积
        2. 7.1.6.2 功率耗散与环境温度之间的关系
      7. 7.1.7 估算结温
      8. 7.1.8 电源正常
        1. 7.1.8.1 设置可调电源正常延迟
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 封装
        2. 7.4.1.2 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (August 2022)to RevisionD (October 2025)

  • 更新了热性能信息表，以包含来自多个制造工厂（ASE、FMX）的 DDA 封装的热性能信息Go
  • 更新了器件命名规则，以包含注释，说明区分不同装配地点 DDA 材料的方法。Go
  • 将机械图纸从 DDA0008E-C01 更新至 DDA0008B-C01Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2022)to RevisionC (August 2022)

  • 更改了引脚配置和功能部分：添加了 D 版本的 DDA 引脚排列，并向现有 DDA 封装（带 PG） 引脚排列添加了 B 版本Go
  • 更改了 电源正常状态 (PG) 部分Go
  • 在器件命名规则表中添加了 D 版本信息Go